半導体
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「進化を続ける半導体パッケージ」
解説：和島 英樹
進行：佐々木 真奈美
〈目次〉
00:00 半導体パッケージの基礎知識
・ChatGPTが2022年秋に登場しAIデータセンターの普及が促進
・前工程と後工程
01:39 パッケージの4つの役割
・外部環境からの保護、電気接続、放熱、プリント基板への実装性向上
07:06 複雑化する半導体パッケージ技術
07:06 イビデン(4062)
・IntelのCPU、NVIDIAのGPU向けICパッケージが軸
・2028年度までの3年間で総額5000億円規模の設備投資を実施予定
・Intel2200億円、NVIDIA2800億円をキャッシュで受領して設備投資
08:55 レゾナック・ホールディングス(4004)
・半導体基板材料（サブストレート）の銅張積層板でトップメーカ
09:30 住友ベークライト（4203）
・半導体封止パッケージ材料で世界シェアトップ
・25年6月に高熱伝導基板材料を開発発表
・26年1月に京セラから半導体封止材料事業を買収
10:29 JCU（4975）
・銅などのメッキ薬品大手
・半導体パッケージ基板向け表面処理薬品を手掛ける
・次世代パッケージ向けの銅メッキの開発の試験生産開始
11:31 メック（4971）
・電子基板向け薬品企業
・半導体パッケージ基板の銅表面処理剤で世界トップシェア
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・井出真吾氏（ニッセイ基礎研究所）
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